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          4015全指向焊端子線麥克風

          4015全指向焊端子線麥克風

          產品詳情

          4015全指向焊端子線麥克風

          產品主要用于: 音響、點讀筆、學習機、對講機、耳機、電視盒、門鈴、樓宇對講、收音機、電話機、電視機、數碼相框、錄音筆、電子詞典、MP5、GPS、手機、投影儀等通訊數碼電子產品。


          大振膜底噪低,小振膜高頻響應好是最主要的區別,當然小到一定程度,空氣腔體的赫姆霍茲諧振成為限制高頻帶寬的瓶頸。除此以外,小振膜一般對機械噪聲的抑制比較好,比如筆記本的硬盤噪聲、鍵盤噪聲等等。

          至于瞬態響應,麥克風和揚聲器存在根本性的不同,麥克風完全工作在彈性控制區,聲壓對于麥克風可以認為是準靜態的,因此在工作區間內瞬態響應幾乎不成為問題。并不能想當然的把揚聲器瞬態特性的規律套到麥克風上——網上很多貌似很有道理的文章都是這樣。

          另外麥克風并不擔任修飾音效的角色,這一點也是跟揚聲器、受話器不同的。在足夠好的測試環境下,麥克風的頻響在工作頻段內是相當平直的——這同樣是因為麥克風工作在彈性控制區——所以麥克風的作用僅僅是忠實的記錄聲音,麥克風對聲信號的變更那不叫“修飾”,而是叫線性失真。而不同品牌、規格的揚聲器/受話器總是有各自不同的頻響特性,形成不同的聽感。當然揚聲器/受話器也能盡可能將頻響做平直,叫做監聽音箱/監聽耳機。
          MEMS替代傳統傳感器

          諸如最典型的半導體發展歷史: 從 20 世紀初在英國物理學家弗萊明手下發明的第一個電子管,到 1943 年擁有 17468 個電子三極管的 ENIAC 和 1954 年誕生裝有 800 個晶體管的計算機 TRADIC, 到 1954 年飛兆半導體發明了平面工藝使得集成電路可以量產, 從而誕生了 1964 年具有里程碑意義的首款使用集成電路的計算機 IBM 360。 模擬量到數字化、 大體積到小型化以及隨之而來的高度集成化,是所有近現代化產業發展前進的永恒追求。MEMS也不例外

          正因為 MEMS 擁有如此眾多跨世代的優勢, 目前來看我們認為其是替代傳統傳感器的唯一可能選擇,也可能是未來構筑物聯網感知層傳感器最主要的選擇之一。

          1)微型化: MEMS 器件體積小, 一般單個 MEMS 傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計量單位, 重量輕、耗能低。 同時微型化以后的機械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應時間短等優點。 MEMS 更高的表面體積比(表面積比體積) 可以提高表面傳感器的敏感程度。

          2)硅基加工工藝 : 可兼容傳統 IC 生產工藝:硅的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當,密度類似鋁,熱傳導率接近鉬和鎢,同時可以很大程度上兼容硅基加工工藝。

          3)批量生產: 以單個 5mm*5mm 尺寸的 MEMS 傳感器為例, 用硅微加工工藝在一片 8 英寸的硅片晶元上可同時切割出大約 1000 個 MEMS 芯片, 批量生產可大大降低單個 MEMS 的生產成本。

          4)集成化: 一般來說,單顆 MEMS 往往在封裝機械傳感器的同時, 還會集成ASIC 芯片,控制 MEMS 芯片以及轉換模擬量為數字量輸出。

          同時不同的封裝工藝可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執行器集成于一體,或形成微傳感器陣列、微執行器陣列,甚至把多種功能的器件集成在一起,形成復雜的微系統。

          微傳感器、微執行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩定性很高的 MEMS。 隨著 MEMS 的工藝的發展,現在傾向于單個 MEMS 芯片中整合更多的功能, 實現更高的集成度。

          例如慣性傳感器 IMU(Inertialmeasurement unit) 中, 從最早的分立慣性傳感器,到 ADI 推出的一個封裝內中集成了三軸陀螺儀、加速度計、磁力計和一個壓力傳感器以及 ADSP-BF512Blackfin 處理器的 10 自由度高精度 MEMS 慣性測量單元。

          5)多學科交叉: MEMS 涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多種學科,并集約了當今科學技術發展的許多尖端成果。MEMS 是構筑物聯網的基礎物理感知層傳感器的最主要選擇之一。

          由于物聯網特別是無線傳感器網絡對器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感,傳感器的微型化對物聯網產業的發展至關重要。 MEMS 微機電系統結合兼容傳統的半導體工藝, 采用微米技術在芯片上制造微型機械,并將其與對應電路集成為一個整體的技術,它是以半導體制造技術為基礎發展起來的, 批量化生產能滿足物聯網對傳感器的巨大需求量和低成本要求。




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